全球微影设备龙头艾司摩尔（ASML）宣告，已找到办法强化芯片制作设备的光源功率，估计可在2030年末前让芯片产值进步最多五成，凸显尽管美国和我国都想改动ASML几近独占位置，它仍与竞争者坚持极大技能距离，不只其最大客户台积电是最大受益者，关于巴望获得更强壮功率的AI两大要害芯片、AI加快器和高频宽记忆体（HBM）厂商而言也是好音讯。

　　ASML研究员发现办法，能将全球最先进的极紫外光（EUV）微影设备的光源功率，从如今的六百瓦特进步至一千瓦特，最大优点是光源功率愈强，每小时能出产更多芯片，有助下降每颗芯片的本钱。芯片印制办法相似相片，用EUV光线照在涂有光阻剂的矽晶圆上；光源功率愈强，芯片曝光时刻愈短。

　　ASML宣告这项音讯之所以引发半导体商场震慑，在于进步EUV的光源输出功率后，能进步EUV产出晶圆的功率，从每小时约220片进步至330片。

　　现在一台最贵的EUV设备要价高达三亿到四亿美元（约台币九十四亿至一二五亿元），晶圆厂买来的意图是要出产更高效能的芯片，但为什么得花这么多钱去买这么贵重的设备？原因是芯片规划愈来愈杂乱，相同的面积得放入数百亿颗乃至千亿颗电晶体，意谓曝光在矽晶圆上的线宽愈做愈小，传统光源现已「画不出来」。

　　EUV便是要让芯片内的线路更细且要赶快缩短曝光时刻，特地打造出来的微影设备，波长比本来的深紫外光（DUV）更短，只要13.5纳米，波长等于只要DUV的十四分之一，解析度却能够大幅进步。

　　EUV的曝光原理即使用极高强度的雷射光源，透过雷射放大器构成雷射光束，以每秒五万次速度击中约三分之一人类发宽的锡滴，发生EUV光源，之后再通过精细的反射镜组引导到需求曝光的晶圆上。

　　ASML宣告透过进步要害芯片制作设备的光源功率，估计可在2030年末前让芯片产值进步最多百分之五十。无疑将让现在出产这些重要AI要害芯片的台积电、三星、英特尔、SK海力士和美光，将在现有EUV出产体系上，进步这些重要AI芯片和记忆体的产值，对AI由云端向边际端加快速度进行开展的半导体工业，带来决定性的奉献。

　　从另一个层面看，ASML在半导体先进制程设备商场几近独占，在这场AI赛局，愈来愈多国家想得到这款顶级设备，乃至改变ASML独占局势。

　　美国也注资拔擢开展可替代ASML独占位置的EUV曝光技能公司如Substrate及Xlight等。尽管美中扶持的公司还未能要挟ASML，却已促进ASML加快技能行进脚步，而未来进入AI全面化的年代，要有更强的出产设备，才干出产更强壮的AI芯片。