3月24日音讯，据台媒报导，特斯拉马斯克最近宣告发动TeraFab芯片制作方案，估计出资200亿至250亿美元。

　　据悉，马斯克对打造2nm晶圆厂信心十足，欲与台积电、三星及英特尔等三多半导体巨子直接对决，声称或许会让这三家芯片巨头看来就像「小虾米」。现在大动作在中国台湾找半导体人才，想挖台积电墙脚。

　　依据特斯拉的人才招聘消息，此非有必要找制程整合工程师（PIE: Process Integration Engineer），并非一般工程职位，而是直指先进制程最要害的整合中心。

　　该职务将主导先进逻辑系统单晶片（SoC）开发，横跨新产品导入（NPI）、量产良率提高、制程窗剖析、制程优化、WAT测验、牢靠度猜测，到产品认证与DPPM降低一级完好流程，简直同等晶圆代工厂内部最具价值的「良率与制程整合大脑」。

　　特斯拉开出的条件亦显现其只需最顶尖的用人战略，应征者需具有学士以上学历，并具有至少十年以上先进制程开发经历，包括良率提高、代工厂协作与供应链管理才能；技能才能则需熟稔鳍式场效电晶体（FinFET）、盘绕式闸极（GAA）与晶背供电（BSPDN）等先进节点技能，并横跨FEOL、MOL、BEOL全段制程。

　　更要害的是，有必要能在功耗、功能、面积（PPA）与牢靠度之间进行杂乱权衡，并具有与外部供货商协作、将顶级制程导入产品的实战经历。

　　业界指出，这类条件简直直接对标现在在台积电、先进封装与大型IC规划企业中，担任先进节点量产与良率爬高的要害人才。